テックカンファレンス

IC & Sensor Packaging Expo Japan

Wed, 17 Feb 2027

室内

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IC & Sensor Packaging Expo Japan at Tokyo Big Sightは、ICの最終製造向けの主要トレードショーで、組立装置、パッケージング材料、解析ソフトウェアを取り扱います。技術に特化した展示会で、世界のサプライヤーによる最新のパッケージングソリューション、テスト機器、サービスを確認できます。

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IC & Sensor Packaging Expo Japan — Tokyo Events | bushdrum