背中にチャックなんかない!中にヒグマなぞいない!
ここでの生き方ってヤツだ
画像を載せる時ァ肌色に気を付けな
局部が見えてるか否かでラベルを付ける?
確かにXならそれでいいかもしれん でもな
ここじゃあ布が少なかったらとりあえずラベルをつけろ
谷間が見えてンならつけておいた方がいい
水着着てるからセーフなんてヌルい考えは捨てな
ここいらの基準はXよりずっと厳しいんだ
いいか新入り、もう一回言うぞ
肌面積が多い画像にゃラベルをつけとけ
それさえ守ってればこの青空で干されることはねえだろうさ
以上だ
じゃ受講料頂戴するぜ!!!!!!!
(戦闘開始)
ここでの生き方ってヤツだ
画像を載せる時ァ肌色に気を付けな
局部が見えてるか否かでラベルを付ける?
確かにXならそれでいいかもしれん でもな
ここじゃあ布が少なかったらとりあえずラベルをつけろ
谷間が見えてンならつけておいた方がいい
水着着てるからセーフなんてヌルい考えは捨てな
ここいらの基準はXよりずっと厳しいんだ
いいか新入り、もう一回言うぞ
肌面積が多い画像にゃラベルをつけとけ
それさえ守ってればこの青空で干されることはねえだろうさ
以上だ
じゃ受講料頂戴するぜ!!!!!!!
(戦闘開始)
news.yahoo.co.jp/articles/6e2...
news.yahoo.co.jp/articles/6e2...
LM317/337にうっかりIN/OUTのコンデンサをつけ忘れると、リプルで石自体が発熱してしまうということ。
半田付け忘れたバカ犬がいるらしくてなwww
LM317/337にうっかりIN/OUTのコンデンサをつけ忘れると、リプルで石自体が発熱してしまうということ。
半田付け忘れたバカ犬がいるらしくてなwww
今までの奴だと28K/Wくらいの熱抵抗になってたけど、ROHMのノートを参考にビア径広げてビアの中を全部半田で埋めたとたんにこれ。実際に使う回路は30mAくらいしか消費してないので、最悪TO-220が廃盤になっても、D2PAKでライザーカード設計したらイケるって奴だな。
今までの奴だと28K/Wくらいの熱抵抗になってたけど、ROHMのノートを参考にビア径広げてビアの中を全部半田で埋めたとたんにこれ。実際に使う回路は30mAくらいしか消費してないので、最悪TO-220が廃盤になっても、D2PAKでライザーカード設計したらイケるって奴だな。
だから今もgmailって信用してない。
メールアプリ入れてpop3で受信するのが一番確実かなあ。実際、Androidはそれで運用してる。
だから今もgmailって信用してない。
メールアプリ入れてpop3で受信するのが一番確実かなあ。実際、Androidはそれで運用してる。
どうせ弊社だと手実装になるんでビアを0.8mmに拡大。実装前の予備半田でパッドのビアは全部半田で埋める。実装時も充分にはんだを流し込んで裏側へ多少出る程度にする、という具合。放熱パターンの形状も工夫してはいるけど、ナチュラルに表面の素子温度の上昇分が15度以上下がっててびっくりする。
どうせ弊社だと手実装になるんでビアを0.8mmに拡大。実装前の予備半田でパッドのビアは全部半田で埋める。実装時も充分にはんだを流し込んで裏側へ多少出る程度にする、という具合。放熱パターンの形状も工夫してはいるけど、ナチュラルに表面の素子温度の上昇分が15度以上下がっててびっくりする。
お前つまんねぇ話流してるなって言われたくらいでキレて相手の個人情報ブッコ抜きにかかって「お前んち家庭訪問すんぞオルァ」とか言い出す奴はマジで向いてない。
お前つまんねぇ話流してるなって言われたくらいでキレて相手の個人情報ブッコ抜きにかかって「お前んち家庭訪問すんぞオルァ」とか言い出す奴はマジで向いてない。
x.com/timescar_jp/...
x.com/timescar_jp/...
x.com/kumaotteruyo...
x.com/kumaotteruyo...