The Ukraine Solidarity Network-U.S. statement in opposition to the Trump/Putin plan for Ukrainian surrender to Russian imperialism.

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Devoir de mémoire

Le personnel du média de proximité bruxellois BX1 a déploré mardi, par voie de communiqué, une "gestion brutale, opaque et indigne d'un service public"...

Talk about a trashed panda.

Apple vient d'annoncer que John Giannandrea, le responsable de la division dédiée à l'intelligence artificielle, allait quitter la société. Il démissionne de son poste de vice-président pour la stratégie liée à l'IA et va être remplacé par Amar Subramanya, qui prend le même poste sous la supervision de Craig Federighi. Giannandrea va rester chez Apple jusqu'au printemps 2026, en tant que conseiller, avant de prendre sa retraite. Subramanya, qui va donc avoir la lourde tâche de s'occuper d'Apple Intelligence et ses futures fonctionnalités, vient de chez Microsoft et a aussi passé près de 16 ans chez Google. Un nouveau retraité chez Apple. Image Apple. La mise sur le côté de Giannandrea, nommé à ce poste en 2018, n'est pas totalement inattendue. Il aurait perdu l'équipe en charge de la robotique en avril et Kim Vorrath, une spécialiste des cas difficiles, a été choisie pour tenter de régler les bugs et les errements d'Apple Intelligence en début d'année. John Giannandrea est considéré comme étant sur la sellette depuis un moment, et les déboires de Siri lui sont souvent reprochés. Si le communiqué d'Apple est laudatif et que Tim Cook remercie bien évidemment Giannandrea, les modifications sont tout de même assez importantes dans la structure d'Apple, et il faut donc s'attendre à un changement de cap dans le domaine de l'IA.

Dans le petit monde des sociétés capables de graver des puces modernes, les sociétés les plus connues sont TSMC (le leader, qui grave les puces d'Apple), Samsung ou Intel. Mais vous n'avez probablement jamais (ou rarement) entendu parler d'UMC, GlobalFoundries ou SMIC, respectivement les 4e, 5e et 3e plus gros fondeurs mondiaux. Pourtant, SMIC est une société à surveiller : elle vient d'annoncer ses premières puces en 5 nm. Des puces sur un Wafer. Image .RGB., CC BY 2.0. Actuellement, Samsung et TSMC produisent des puces en 3 nm (une valeur qu'il faut prendre comme un nom marketing et pas au pied de la lettre) et UMC ou GlobalFoundries se concentrent plutôt sur des technologies plus anciennes (comme le 12 nm), rentables pour de nombreuses puces. Mais le cas de SMIC est intéressant : c'est un fondeur chinois, qui fournit les sociétés chinoises qui n'ont plus accès aux technologies taïwanaises ou coréennes à cause d'embargos mis en place par les États-Unis. Et SMIC a un autre problème, lié aux mêmes raisons : la société n'a pas accès aux machines européennes d'ASML, qui permettent de graver avec des « Extreme Ultraviolet » (EUV), et doit se contenter des machines plus anciennes en DUV (Deep Ultraviolet). Sans entrer dans les détails trop techniques, passer par des machines DUV nécessite beaucoup plus de temps et d'étapes pour graver une puce, ce qui complexifie et ralentit le développement d'une nouvelle génération. Le 7 nm de SMIC, par exemple, nécessite 34 étapes pour graver une puce, contre 9 avec une machine EUV. Bien évidemment, les étapes réduisent le rendement en augmentant le risque d'erreurs, ce qui fait monter mécaniquement le coût des puces. Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses Du 5 nm pour une puce Kirin Nos confrères d'Hardware and Co. expliquent que le simple fait de développer un processus en 5 nm avec des machines DUV était considéré comme inutile et peu viable. Mais devant l'absence d'alternatives et avec une demande qui reste forte chez les fabricants chinois, SMIC a tout de même relevé le défi. Le fondeur aurait enfin réussi à proposer une puce en 5 nm produite en masse, le système sur puce Kirin 9030 Pro. Il intègre neuf cœurs CPU et une partie graphique maison, mais les fréquences annoncées (2,75 GHz au mieux) restent assez faibles pour une puce en 5 nm, ce qui montre que la technologie a probablement quelques limites. La nouvelle puce Kirin est en 5 nm. Pour mémoire, la première puce gravée en masse en 5 nm est l'A14 d'Apple en 2020, qui a été suivi très rapidement par l'Apple A14X l'Apple M1. SMIC reste donc assez loin de TSMC et Samsung pour le moment, mais la société rattrape peu à peu son retard, et va peut-être permettre un jour à la Chine de ne plus dépendre de technologies étrangères. C'est aussi une preuve qu'il est possible d'arriver à produire des technologies à peu près compétitives sans nécessairement dépendre d'ASML. Et qui sait, peut-être qu'Apple décidera un jour de produire ses propres puces. Mais pour le moment, la dernière rumeur en date est une production d'une partie de la gamme dans les usines d'Intel. Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme

Mediapart révèle que le régulateur des médias avait d’abord estimé n’avoir rien à reprocher à « Complément d’enquête » concernant son émission sur le Sénat. Mais face aux pressions du Palais du Luxem…

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